协会会员——希达电子“倒装LED COB”发明专利荣获中国优秀专利奖

      长春希达电子技术有限公司的发明专利“晶圆倒置式集成LED显示封装模块”被授予第二十一届中国专利优秀奖，这是希达电子第五次喜提该项殊荣。
      “晶圆倒置式集成LED显示封装模块”的倒装COB产品核心技术，采用LED芯片倒置安装及无引线封装工艺，不仅解决了正装LED金属迁移等问题，更是通过无线封装，简化了工艺流程，极大提升了产品稳定性和可靠性。它可实现芯片级间距、像素占比小、发光效率高、大幅提升对比度、出光光型较高一致性、超大视角观看不偏色等。产品的屏前温度低，近屏体验更舒适，适应大尺寸、高密度显示趋势，推动小间距产品在智慧城市、智慧安防、智能交通的应用落地，为微小间距显示产品开辟了更加广阔多元的市场空间。
      希达电子具有雄厚的自主科研实力，不断探索前沿技术，在LED显示领域位居行业领先地位，并将在未来的竞争中，以自主创新为引领，强化技术优势转化为市场优势，全力打造“中国智造”新引擎，高起点，绘就发展新蓝图。